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Etikettenentwicklung soll Prozesskosten bei elektronischen Bauteilen senken

Integrierte Lösung von Schreiner Protech mit Finat und TLMI Awards ausgezeichnet
 

Schreiner Protech hat eine integrierte Lösung entwickelt, die bei elektronischen Bauteilen die Druckausgleichselemente (DAE) mit dem permanent selbstklebenden Typenschild zu einem kompakten Haftverbund kombiniert.

Eine Innovation von Schreiner Protech auf der Basis einer modernen Selbstklebeetikett-Technologie soll Elektronikherstellern erhebliche Kosten- und Zeiteinsparungen ermöglichen. Die Entwicklung erhielt gleich zwei Auszeichnungen. 

Bevor sie in das fertige Produkt eingesetzt werden können, müssen elektronische Geräte beispielsweise vor Staub, Feuchtigkeit und Salzsprühnebel geschützt sein, um richtig zu funktionieren und sie müssen ein Barcode-Typenschild tragen. Dieses besteht für gewöhnlich aus einem speziell entwickelten Selbstklebeetikett und muss das Produkt über dessen gesamte Lebensdauer kennzeichnen und authentifizieren. Diese im Anschluss an die Produktion des Bauelementes ausgeführten Arbeitsschritte sind wesentlich, allerdings auch zeitaufwändig und teuer und erfordern häufig, vor allem bei kleinen Bauteilen, dass die Etiketten von Hand aufgebracht werden.

Schreiner Protech, ein Unternehmen der Schreiner Group aus Oberschleißheim bei München, das sich auf High-Tech-Lösungen auf der Basis von Selbstklebetiketten spezialisiert hat, soll eine Lösung für das oben genannte Problem gefunden haben, wie das Unternehmen berichtet. Entwickelt worden ist eine integrierte Lösung, die die Druckausgleichselemente (DAE) mit dem permanent selbstklebenden Typenschild zu einem kompakten Haftverbund kombiniert, der auf Rollen zur automatischen oder manuellen Aufbringung auf elektronische Bauelemente angeboten wird. Dieser spezielle Haftverbund beeinträchtigt laut Schreiner Protech weder die Leistung der DAE-Elemente noch die Lebensdauer des Typenschildes. Stattdessen erlaubt dieses System heute bereits, den Zeit- und Kostenaufwand der Hersteller von elektronischen Geräten zu senken, wei es weiter heißt.

Der selbstklebende Haftverbund aus Obermaterial, Klebstoffschicht und Trägermaterial mit Trennschicht ist ein vielseitiges Produkt, das vielfältige Gestaltungsmöglichkeiten bieten soll. Die in das Typenschild integrierten DAE-Elemente zum Druckausgleich bestehen aus einer bedruckten Folie als Obermaterial in Verbindung mit einem speziellen ausgewählten Klebstoff, der gute Hafteigenschaften auf dem Bauelement (Metall, Kunststoff mit mittlerer oder niedriger Oberflächenenergie wie HDPE und Polykarbonate) gewährleisten soll. Um eine zuverlässige Belüftung der DAE-Elemente sowie eine optimale Bedruckbarkeit des dauerhaften Etiketts sicherzustellen, wird der Klebstoff mit der Bleedstop-Technologie von Schreiner Protech aufgebracht. Dieses Verfahren steuert das Ausbreiten der dicken Klebstoffschicht, die bei permanent haftenden Etiketten auf oftmals rauen oder unregelmäßigen Flächen nötig sind. Vervollständigt wird der Haftverbund durch ein Trägermaterial, dessen Silikonbeschichtung gewährleisten soll, dass die Kombination aus DAE-Elementen und Typenschild zuverlässig und präzise mit einer automatischen Aufspendevorrichtung oder von Hand auf der Fläche positioniert werden kann.

Bei den internationalen 2012 Finat Label Awards, einem Wettbewerb, der sich auf Einsatzmöglichkeiten für Selbstklebetiketten in einem breiten Anwendungsspektrum konzentriert, wurden die Druckausgleichselemente (DAE) in Typenschildern von Schreiner Protech als Innovation ausgezeichnet. Ebenso gewann die Lösung einen TLMI (Tag and Label Manufacturers Institute, Inc.) Award 2012.

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