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Highcon: Neue Rill- und Schneidtechnologie für Verpackungen

Portfolio um die Systeme Beam, Pulse, Euclid III samt Axis-Plattform erweitert
 

Neu entwickelt wurde zum Beispiel die Highcon Beam, zum digitalen Rillen und Schneiden für die sogenannte „Mainstream-Produktion“ von Faltschachteln.

Die in Yavne (Israel) ansässige Firma Highcon will zur Drupa 2016 ein erweitertes Portfolio an Systemen für das digitale Schneiden und Rillen vorstellen. Das wurde bei einer Vor-Drupa-Presseveranstaltung deutlich. Das Drupa-Portfolio bietet eine Palette von digitalen Finishing-Produkten vom Einsteigerbereich bis zum industriellen High-end-Einsatz. Alle diese Produkte sollen auf dem 1000 m2  (Drupa 2012: 150 m2 ) großen Messestand von Highcon in Halle 9 (C50) zu sehen sein, wie der Aussteller meldet.

Schneidmuster

Schneidmuster

Zu den neu entwickelten Systemen gehört zum Beispiel die Highcon Beam, eine Maschine zum digitalen Rillen und Schneiden für die sogenannte „Mainstream-Produktion“ von Faltschachteln. Sie soll bis zu 5000 Bogen/h im B1-Format (30 x 42 inch/76 x 106 cm) verarbeiten können. Das Material-Spektrum erstreckt sich von 120 µm Stärke bis zur 2 mm dicken Wellpappe (E-Flute). Das Schneiden kann variabel (individualisiert) erfolgen.

Optional erhältlich sind digitale Ausbrechstation sowie 3D-Modul (digitales Schneiden vieler Substratlagen für dreidimensionale Papier- und Kartoneffekte mit der Rapid-Layer-Fertigungstechnologie von Highcon) und das Axis-Web-to-Pack-Paket (zur 2D-/3D-Umsetzung, zusammen mit XMPie und Esko entwickelt).

Highcon Pulse ist auch zum digitalen Rillen und Schneiden geeignet, allerdings im B2-Format (bis 21 x 30 inch/53 x 75 cm) und im niedrigeren Leistungsbereich. Sie schafft bis zu 2000 Bogen/h Karton und Etiketten (120 bis 600 µm Stärke) und kann optional auch mit digitaler Ausbrechstation, variabler Schneidfunktion sowie Axis-Web-to-Pack-Paket ausgestattet werden. Eine weitere Option ist „Advanced Registration“ (System erkennt Registermarken auf dem Substrat). Pulse ist auf Wunsch auch in B1 (30 x 42 inch/76 x 106 cm) mit max. 1500 B1-Bogen/h erhältlich.

In der Euclid-Serie, von der laut Aussteller bislang mehr als 25 Maschinen weltweit installiert worden sind, gibt es nun neu Highcon Euclid III. Die dritte Euclid „im Bunde“ ist auch zum digitalen Rillen und Schneiden von Karton und Etiketten (200 bis 600 µm Stärke) geeignet, in B1 (30 x 42 inch/76 x 106 cm) und im niedrigeren Leistungsbereich (sie schafft bis 1500 B1-Bogen/h). Optional lieferbar ist sie auch mit digitaler Ausbrechstation, Axis-Web-to-Pack-Paket und 3D-Modul.

3D-Modelle können aus jeglicher Art von Substrat erstellt werden, einschließlich Recycling-Karton und sogar von bereits verwendeten Makulaturbögen aus der Offsetdruckproduktion.

Für hochwertige Anwendungen bietet Highcon Verpackungsproduzenten und Akzidenzdruckern „Customization“ (Mikro-Segmentierung), Personalisierung und für den Bereich Sicherheit auch Serialisierung, Track and trace und Fingerprinting.

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