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LOPEC: Printelektronik trifft 3D-Druck

Die internationale Branche für gedruckte Elektronik auf der LOPEC 2014 in München – mit Fachmesse (27. bis 28. Mai) und Kongress (26. bis 28. Mai)
 

Substratbahn mit gedruckten elektronischen Elementen im Rolle-zu-Rolle-Prozess (Bild: OE-A, Bosch Rexroth)

Der Markt der gedruckten Elektronik ist in Bewegung. Die steigenden Anforderungen an Kosteneinsparung, Gewichtsreduzierung und Flexibilität begünstigen den Einsatz von gedruckter Elektronik, besonders im Bereich der Consumer Electronics. Auch der „3D-Druck“ ist ein Hype-Thema und momentan in aller Munde. Vor diesem Hintergrund soll die LOPEC, internationale Fachmesse und Konferenz für gedruckte Elektronik, die vom 26. bis 28. Mai in München stattfindet, ausloten, welche Entwicklungen für die gedruckte Elektronik und eben auch 3D-Druck-Märkte interessant sind. Denn letzteres Thema findet auch Eingang in die Veranstaltung.

Zu den Teilnehmern der Fachmesse gehören Unternehmen wie 3D Micromac, Agfa-Gevaert, Kroenert, Merck, Poly-IC und Thin Film Electronics. Auch zahlreiche Forschungseinrichtungen wie Acreo-Swedish ICT, Georgia Tech Center for Organic Photonics and Electronics, Holst Centre und mehrere Fraunhofer-Institute haben ihre Teilnahme zugesagt. Zum ersten Mal stellen unter anderem Cambridge Display Technology, Megtec Systems, Optomec und Varta Microbattery aus.

Die Live-Produktion eines Batterietesters während der gesamten Messelaufzeit zeigt die komplette Wertschöpfungskette: vom Rohstofflieferanten bis hin zum fertigen Produkt. Für die Lopec Demo Line haben die Unternehmen Bosch Rexroth, Coatema, Dupont Micro-Circuit-Materials, Felix Schoeller Group, Fujifilm Dimatix, Heraeus Precious Metals, Novacentrix und Thieme bereits ihre Teilnahme bestätigt. Die LOPEC Demo Line zeigt die gesamte Prozessabfolge – von Druck über Nachbearbeitung bis hin zu Steuerung und Qualitätskontrolle – inklusive aller einzelnen Herstellungsschritte. Der Demonstrator wird in einer Rolle-zu-Rolle-Druckmaschine oder einem Flachbett-Siebdrucker hergestellt, bei denen Messebesucher die verschiedenen Prozesse mitverfolgen können. Die Maschinen drucken mehrere Schichten bestehend aus Silbertinte, leitfähigen Polymeren und thermochromer Farbe mit hoher Präzision übereinander. Bei der Entwicklung der unterschiedlichen Prozesse werden im Labormaßstab oftmals Einzelmaschinen eingesetzt. Um den jeweiligen Druckprozess erlebbar zu machen, wird auch dieser Teil des Arbeitsablaufes auf der Demo Line detailliert gezeigt: Einzelne Produktionsstationen mit Sieb- und Inkjet-Drucktechnik verdeutlichen, wie Prozessschritte des Batterietesters erfolgen können.

Erstmals gibt es im LOPEC Forum 30-minütige Einführungsvorträge mit grundlegenden Informationen rund um die gedruckte Elektronik. Beim anschließenden Messerundgang werden die verschiedenen Themen an konkreten Beispielen wie Maschinen oder Endanwendungen erläutert.

Die Konferenz leistet Wissenstransfer und ist Treffpunkt zwischen Vertretern aus Forschung, Entwicklung und Industrie auf internationaler Ebene. Unter anderem hält in den Plenary Sessions Hitoshi Abe, Präsident von Japera (Japan Advanced Printed Electronics Technology Research Association) einen Vortrag über die Entwicklung der gedruckten Elektronik in Japan. Jaap Lombaers vom niederländischen Holst Centre spricht in seinem Vortrag „Flex Nodes for Connected People“ darüber, wie durch die Kombination von organischer und klassischer Silizium-Elektronik intelligente Kleidung möglich wird. Sie kann in der Medizintechnik sowie in Sport und Freizeit zum Einsatz kommen.

Das Zusammenspiel von gedruckter Elektronik mit 3D-Druck ist ein eigener Themenschwerpunkt der Technical Conference. Unter anderem referieren darüber Vertreter von Stratasys und Maker-Bot Industries aus den USA und der Technischen Universität (TU) Wien. Weitere Vorträge behandeln die Themen Oleds, Hybrid-Systeme, Einsatz von gedruckter Elektronik im pharmazeutischen Bereich oder flexible Solarzellen (http://www.lopec.com).

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